深经贸信息运行字〔2012〕22号

各有关企业：

现将工信部《关于2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报事项的通知》（财办建[2012]133号）和《关于印发2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南的通知》（发改办高技[2012]2617号）转发给你们。请你们结合实际，对照两《通知》要求，认真组织材料直接向工信部申报，争取列入专项计划。

专此通知。

 

二○一二年九月二十五日

关于2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报事项的通知（财办建[2012]133号 ）

有关集成电路企业：

为了鼓励集成电路企业加强研究与开发活动，提高自主创新能力，提升我国集成电路产业科技水平，根据《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》（财建〔2005〕132号，以下简称《办法》）等有关规定，现将2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报事项通知如下：

一、申报资质

符合《办法》第四条规定，从事《2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》（发改办高技〔2012〕2617号）规定的研究与开发活动的企业，均可按照《办法》要求进行申报，但申报项目不得与国家科技重大专项重复。

二、申报方式

申报工作采取网上申报和纸质文件并行的方式。申报企业需在集成电路研发资金申报网（www.itfund.gov.cn/icfund）上注册登记，下载申请报告，按规定格式编制申请报告。

（一）通过网站上传的电子材料包括：申请报告、近2年主要财务指标表、营业执照扫描件、法人代码证书扫描件、集成电路企业认定证明扫描件、近2年申报企业经审计的财务报告扫描件（包括现金流量表、损益表、资产负债表，并盖企业章确认）、完税证明扫描件等，文件大小在2M以内，不得压缩。

（二）需邮寄的纸质材料包括：电子材料打印的文件，营业执照（副本）、法人代码证书（副本）、集成电路企业认定证明文件、财务审计报告、完税证明等复印件，其他说明研发能力的文件（如专利证书等复印件）。纸质材料需一式两份，邮寄至北京市海淀区中关村南大街2号数码大厦B座2003室，邮政编码为100086。

上述电子和纸质材料均需报送，主要信息应当完全一致，不得遗漏。不符合申报要求的，一律不予受理。

三、申报时间

申报工作自2012年9月21日开始，至2012年10月12日结束，逾期不予受理。纸质材料以寄送邮戳日期为准。

四、其他申报要求

企业要对所有申报信息的准确性、真实性、合法性负责，申报信息一经发现失实，将取消其申报资格。

五、咨询解答

企业在申报过程中若有疑问，可向以下人员咨询：

联 系 人：任爱光、葛亮、罗栋；

联系电话：010-68208297、82512089、68208035。

 

国家发展改革委办公厅、工业和信息化部办公厅
二〇一二年九月十八日

关于印发2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南的通知（发改办高技[2012]2617号）

各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委、工业和信息化主管部门：

为做好集成电路产业研究与开发专项资金申报工作,依据财政部、 原信息产业部、 国家发展改革委《 关于印发〈 集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法)的通知》(财建〔2005〕 132号),我们制定了《2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》 ,现印发你们,请抓紧组织申报工作。

 

国家发展改革委办公厅 工业和信息化部办公厅

二○一二年九月十三日

2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南

一、 芯片设计
（一） 高性能处理器芯片设计
（二） 存储器芯片设计
（三） 计算机、通信网络及终端设备核心芯片设计
（四） 移动智能终端核心芯片设计
（五） 数字多媒体核心芯片设计
（六） 信息安全核心芯片设计
（七） IC卡、电子标签及读卡机具用芯片设计
（八） 电源管理、平板显示专用芯片设计
（九） 物联网、传感网专用芯片设计
（十） 机电仪器设备、汽车电子及医疗设备专用芯片设计
（十一） 节能、环保产品芯片设计
（十二） 工控/数控装置核心芯片设计
（十三） EDA工具及IP核设计
二、 芯片制造
（一） 集成电路先进制造工艺研发和产业化
（二） 集成电路特色制造工艺研发和产业化
（三） 砷化镓、锗硅等集成电路工艺研发和产业化
（四） 集成电路用硅片和关键新材料技术研发和产业化
三、 芯片封装与测试
（一） 新型封装技术、工艺及产品研发和产业化
（二） 新型封装材料研发和产业化
（三） 高速测试技术研发及实用化