本刊讯（记者 王辉） 9 月2 5日，首届中欧3D - M I D技术交流会暨深圳工业总会三维模塑互联器件专业委员会成立大会在苏州举行。来自德国、日本、韩国、新加坡及国内的两百六十多名专家学者及企业代表出席大会。广东省人民政府参事、深圳工业总会执行主席王肇文先生，秘书长吴沂烛女士及三维模塑互联器件专业委员会主任、同济大学教授张冶文先生出席，并为专业委员会揭牌。

王肇文执行主席在致辞中表示，3DMID产业把来自世界各地朋友汇集一堂、共商3D-MID产业发展大计。专委会的成立将推动MID技术在我国的发展。感谢德国MID协会主席Franke教授对中国3DMID产业发展的关注和贡献！同时感谢Franke主席接受邀请，担任深圳工业总会欧洲地区高级技术顾问。

与会各国代表事先商定，本次3DMID技术交流会，统一采用英语，首开在中国大陆举办国际会议不通过翻译进行交流之先河，体现出鲜明的国际会议特色。

深圳工业总会三维模塑互联器件专业委员会是继德国、日本之后的全球第三个3D-MID专业委员会，旨在共同探索和推进三维激光技术在通讯、汽车、电子、以及航空航天等模塑产品领域的工业化应用，逐步实现对传统技术的取代与突破。

三维模塑互联器件技术( 英文T h r e e - d i m e n s i o n a l m o u l d e dinterconnect device,缩写为3D-MID)发源于欧美，是近几年在全球范围内迅速发展的一种崭新的工业技术，该技术是指在三维基材/壳体的表面上，制作有电气功能的导线、图形，制作或安装元器件，从而将普通的电路板具有的电气互连功能、支承元器件功能和基材/壳体的支撑、防护等功能以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能集成于一体。

作为一种新兴的工业技术，近几年来，3D-MID技术在中国发展极为迅速，其中目前智能手机行业70%采用了该技术制作的天线，比率仍然在提高。更有汽车电子，医疗设备等多种高端应用展示了巨大的市场潜力。作为现在和未来的PCB以及电子服务大国，我国目前已经成为全球MID生产的最大基地，长三角珠三角地区更是最集中的区域。

与产业规模极不对称的是，我国在该产业扩展研发与新应用发展缓慢，处在产业链下游，在产业链条协调方面更是一片空白。深圳工业总会三维模塑互联器件专业委员会的成立对联合产业内各个单位，创造业内交流平台，宣传推广3D-MID工业应用，支持3D-MID技术在国内业界的研究开发将起到积极的推动作用。