金誉：金牌品质，誉满全球
- 来源：
- 2017-04-18
用时间来丈量的事业，每走一步都会熠熠生辉。时间会告诉你，在这个时间里你的付出与努力收获的是什么？你投入的时间与汗水正是你品牌诞生起始。
在26年前，当时的金誉集团的前身也只是一家叫天旺的半导体贸易科技公司。从事简单的进货卖货，周而复始，当时半导体生意供不应求。在这种平稳的环境下，顾总意识到如果要长远在半导体行业发展，还要获得更大的市场，不但要保证市场货源充足，随着半导体市场氛围与行业信息在深圳的发展与日俱增，品牌意识也不断增强，唯有建立自己的品牌，自己做生产，做研发才能立足长远。
金誉于2011年成立自己的工厂，2011年第一条SOT封装线开始,2012年便开始创建了金誉品牌。短短五六年的时间发展成为集研发、设计、生产与销售半导体元器件、半导体集成电路、光电子、电子零器件及其他相关产品为一体的半导体封装测试高新技术企业，开设了SOT、SOD、SOP、TSSOP、TO系列等各封装线，目前已经在逐步引进QFN、DFN等高端封装线，金誉率先引进美国、新加坡、日等国的半导体封装设备，生产半导体分立器件和集成电路元件，年产（二极管、三极管、集成电路、MOS）等产品100多亿只，目前市场占有率在深圳市排名前二，奠定了公司的半导体行业
公司致力于成为国内著名的半导体封装测试制造商，具有封装种类多，品质优良的分立器件、IC的研发生产能力。 公司产品主要定位于国内中高端客户产品市场。内部实施国际标准，并可根据客户要求标准组织生产。实施特殊性能产品的个性化设计，在接受客户定制产品的同时，我们能够为客户提供更多的技术支持和系统的解决方案。 产品主要客户所在行业为：家用电器、绿色照明、IT、数码产品、汽车电子、工业控制等多个领域。公司导入先进的设备、精密仪器与在这行业上的精英人员，在此基础上，坚持以市场为导向，牢牢抓住市场热点，不断开发高科技产品。
金誉以科技为先，诚信为本，从建厂之初就秉持着“金牌品质，誉满全球”的理念，一直坚持在半导体行业，并深挖技术，研究产品，要成为优秀的企业，必须专注于半导体行业，做细、做深、做长为这目标而奋斗，公司将按照所确定的发展目标、发展战略以及相关发展措施，励精图治。努力把金誉打造成为国内知名的半导体封装测试企业，世界级的知名品牌，为我国电子产业的发展贡献自己的力量。
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