深圳市金誉半导体有限公司顾南雁总经理

来源：
2018-01-17

顾南雁，女，汉族，1968年2月出生，广东普宁人,清华大学经济管理学院EMBA毕业，研究生学历。

1991.03至1997.09深圳市天旺电子有限公司任总经理

1997.10至今深圳市天旺科技开发有限公司任总经理

2011.03至今深圳市金誉半导体有限公司任总经理

自2011年成立深圳市金誉半导体有限公司以来，顾南雁任总经理，并一直带领团队，短短五六年的时间发展成为集研发、设计、生产与销售半导体元器件、半导体集成电路的封装测试高新技术企业，“以质量为依托，铸造优质品牌”，金誉不断开拓创新，率先引进美、日等国的半导体封装设备，生产半导体分立器件、驱动电源模块（IC）,一流的人才，不断扩充成为华南地区最先进的半导体封装测试工厂，同类产品品质居国内前列。在技术、研发、生产、营销、服务和管理等创新领域硕果累累，深情演绎了一个民营企业肩负的历史使命和社会责任，为中国半导体封测产业的快速发展做出了应有的贡献.

深圳市金誉半导体是中国较具规模的分立器件、集成电路封测企业，是国家高新技术企业和深圳市自主创新百强中小企业，中高级技术人员占员工总数 40%，优秀的团队，高效的管理，领先的技术水平，使公司在半导体行业享有很高的名誉，荣获“2012 年中国半导体行业十大民族品牌”、“2013 中国电子行业半导体最具影响力企业”、2014 年度获得“国家高新技术企业“、“2014 年度十大品牌企业”、“2015-2016年度诚信示范企业”、“深圳市自主创新百强中小企业”等荣誉称号。并于2012 年被华强北指数股份公司邀请成为为数不多的“华强北•中国电子市场价格指数采集点”的会员企业，2015 年被高交会列为“2015 年度集成电路、电子元器件领域中国本土代表性企业”、“中国半导体知名品牌”、“广东省守信用重合同企业”。

公司目前拥有SOT-23、SOP23-3L/5L/6L、SOP8、SOP7、TSSOP8、SOD-123、TO-92 等封装形式的生产线，形成年产分立器件、集成电路100亿只的能力。公司同时也对外承接各种IC集成电路的封装加工业务，金誉半导体是中国集成电路封测技术创新联盟发起单位。通过导入卓越绩效管理模式，实施“品牌+质量”战略，金誉半导体跻身国内同行业前列。

把质量当作企业的生命

金誉半导体将品牌质量建设作为“一把手工程”来抓，让“质量是企业的生命”的质量意识成为企业上下奋斗的共同行动信条。

质量是企业发展的生命。公司自成立之日起就把质量放在第一位，产品以优良的质量、稳定的性能赢得广大客户的青睐与支持，产品不仅畅销国内，还远销香港、印度等地区和国家。公司依托技术中心拥有的专业检测设备、仪器在新产品的检测方面，对于客户来样能从多方面测绘出真实的数据来，能更深入地了解国内外半导体先进的封装加工工艺，为快速占领市场奠定坚实基础。

公司拥有强大的技术开发团队，并有多项国内发明专利的自主知识产权技术。公司致力于研究技能的提升，IC高端封装技术的开发，扩大现有产品线与制程能力，以较强的竞争力保持技术领先优势。在研发过程中，金誉在国内同行业率先采用先进的分析工具，实现设计缺陷预防、缩短设计开发周期；拥有国内行业认可的可靠性实验室，可满足国际标准的产品可靠性认证要求，对研发过程的质量实施及时、有效的管控；每年开展质量主题活动，强化员工质量意识；生产设备90%实现自动化，作业流程标准化，严格管控原材料和供应商，并通过ERP系统、供应商绩效考核、月度质量会议、供应商评比等方式建立双赢。

创新技术，构筑品牌核心竞争力

注重创新开发，加大研发投入，金誉着力打造品牌核心竞争力。

金誉公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发，在国内率先采用品质工程FMEA、QC-7、SPC技术、采用先进表面处理技术，确保产品的表面高压性能优良，对半导体器件表面状态进行耐电压及飞弧现象进行机理研究，为更高性能半导体器件的制备提供技术支持。公司系统级封装设计技术已处于国际先进水平。并通过国外先进专利技术的许可引进并升级改造，形成自己的技术诀窍和专利，目前公司累计申请的各项专利获得授权30多件。

全员参与、持续改善，唱响金誉“好声音”

积极推行六西格玛管理，金誉形成了“全员参与、持续改善”的创新发展氛围。

公司导入卓越绩效管理模式，形成了一整套完整的六西格玛管理制度。公司还建有质量、环境、健康安全、信息安全等科学规范的管理体系，完善的信息化管理保证体系，为提升产品质量、缩短交付周期、提升工作管理效率保驾护航。金誉公司在研发、采购、生产、销售等各个环节均实施了严谨的质量跟踪保证体系，严格执行质量管理体系和环境管理体系，已通过ISO19001：2008 质量管理体系认证以及ISO14001：2004 环境管理体系认证，通过SGS 质量无铅测试报告。

公司各项技术指标已处于国内同行领先水平。公司依托国外先进设备、国内外强力管理技术团队，严格的ISO9001质量合格认证体系，全力打造“金誉HT”品牌，已广为著名半导体厂商选用并深受赞誉。

“全员参与、持续改进、客户满意”是金誉的质量方针，追求永无止境，为客户量身定做，以“低成本、高品质、专业化、高效率”为核心竞争力，在金誉成长壮大的过程中，始终秉持企业、员工、客户三者共赢的价值理念。

目前市场占有率在深圳市排名前二，公司是华为、华润、创维、TCL、长虹、三星等知名企业的合作伙伴，客户遍及国内外著名厂商。奠定了公司在半导体行业的领军地位，成为中国较具规模的半导体封测企业之一。