设计的先进芯片国内还造不出来

任正非谈华为目前面临的困难

来源：深圳商报
2020-10-29

华为心声社区10月27日刊发《向上捅破天，向下扎到根——任总访问北京大学、清华大学、中国科学院等学校与部分科学家、学生代表座谈的发言》的总裁办电子邮件。任正非在座谈时表示，华为目前遇到的困难是设计的先进芯片，国内的基础工业还造不出来。

任正非表示，国家不仅要重视科学理论、工程技术的研究，还要重视一些不以应用为目的的纯研究。“不然我们怎么能向上捅破天呢？”他指出，我国的经济总量这么大，“这么大的一棵树，根不强是不行的，不扎到根，树是不稳的。”拧开水龙头就出水的短、平、快的经济发展模式已经不可持续。需要向上捅破天，向下扎到根。

任正非认为，基础研究和科技创新需要开放和宽容，科学不分东方还是西方，美国正是借助了欧洲的基础研究成果才领跑全球。他认为，科学的道路是漫长的孤寂的，多少代人孜孜不倦的努力，才发现一点点真理。任正非提到了华为的两个案例。他说，华为的5G Massive MIMO，起初没有人认同，搞了8年终于成功上市，成为核心竞争力。2G与3G之间的算法打通，没有公司莫斯科研究所的小伙子安德烈默默无闻的几年努力，没有宽容，就没有华为的成功。

谈到华为目前面临的困难时，任正非说，设计的先进芯片，国内的基础工业还造不出来，华为不可能又做产品，又去制造芯片。“我们要站在前人的肩膀上，坚持向一切先进学习，封闭是不会成功的。”

据了解，任正非此行除了北京大学、清华大学、中国科学院之外，还拜访了自然科学基金会，也与北京航空航天大学、中国科学院大学、北京邮电大学、北京理工大学的部分领导和科学家进行了座谈。