9月9日，由深圳工业总会与前瞻产业研究院共同举办的第二期“20+8”产业系列研讨会，以直播的形式，在“云”中召开。本期研讨会聚焦半导体与集成电路产业，以“预见未来「芯」科技”为主题，以「芯」突破，实现弯道超车、「芯」思路，找准发力方向、「芯」生态，实现生态闭环为研讨方向，聚焦半导体与集成电路关键创新技术驱动和产业链供给安全驱动的产业“双驱”价值。

本期研讨会邀请了深圳宇凡微电子有限公司总经理黄宇、第一创业证券投行部执行总经理杨君、深圳市宏瀚微电子有限公司总经理孟小宁、前瞻产业研究院院长徐文强四位行业大咖做主题分享，共同为深圳半导体与集成电路产业建言献策，探讨“20+8”新政为深圳半导体与集成电路产业集群带来的机遇与挑战。

首先，宇凡微电子总经理黄宇为我们带来《芯片市场的数字化破局路径》的主题分享。宇凡微电子是我国半导体领域专精特新企业，黄宇总经理从自身企业的发展，从我国芯片市场结构、产业链、痛点等方面深入解读了芯片企业经营现状，最后以供应商、运营、数字化、资金等角度分享了他们在芯片领域的突围之道。

随后，深圳市宏瀚微电子有限公司总经理孟小宁为我们带来了《迎难而上：中国芯片设计企业的发展趋势》。何为“难”？孟小宁总经理从芯片上游供应链、设计端、制造端、市场规模进行了痛点分析。他指出，我国对芯片的需求较大，尤其是在疫情期间，音视频产品的需求增长带动了国产芯片的发展。

半导体与集成电路产业的发展离不开资金链的支持，第一创业证券投行部执行总经理杨君从投资视角，带来了《半导体与集成电路产业的投资趋势》主题分享。杨君总经理详细介绍了近年来我国半导体领域的投融资、IPO募集等情况，深入解读了我国半导体行业的投资趋势以及机遇。

有困难就有解决之道。前瞻产业研究院院长徐文强以《让世界见圳芯时代》为主题，聚焦深圳各区半导体与集成电路产业布局，点面结合、优势互补，创新提出宝安、龙华、南山、福田、龙岗、坪山六区共同打造“东部硅基、西部化合物、中部设计”的全市一盘棋前瞻规划，助力深圳、乃至全国半导体与集成电路产业实现弯道超车。

徐文强院长还认为，未来，半导体与集成电路产业的技术突破方向，在于EDA软件、光刻技术两个方面。解决这两个技术问题，将破解欧美国家对我们的技术封锁。

四位嘉宾分享结束后，研讨会进入“算力时代之下，中国如何实现芯片国产化弯道超车”圆桌讨论环节。

对于这个问题，黄宇认为我国半导体产业要错位竞争，与其比西方国家更好，不如不同，要有新思路，找到新赛道，半导体未来的机遇在于数字化。孟小宁从我国中小型芯片设计企业切入，认为我国未来芯片市场很大、机会更多，中小型企业要与我国芯片市场紧密结合，可以结合起来一同发展。在工业半导体产业链下游，杨君认为需求很大，在这个领域给半导体企业带来了很多市场的支持。

实现弯道超车，徐文强院长认为关键问题在于我国是否能制造出高端芯片，同时降低高端芯片的制造成本，对于这一点，培育高端芯片领域人才十分重要；最后，徐院长还认为半导体企业要有全产业链思维，紧抓研发投入，从根本解决“卡脖子”问题。

直播互动环节，许多网友纷纷表示本次研讨会打破他们对半导体与集成电路产业链的认知，许多“隐藏大佬”在人才、政策、国际形势方面抛出独到观点，好不热闹，一场头脑风暴在网友和专家的分享中开启，希望大家在直播中能得到一点启发，助力我国半导体与集成电路产业蓬勃发展。第二期“20+8”产业系列研讨会——“预见未来「芯」科技”前瞻趋势研讨会在四位嘉宾的讨论后圆满结束。下一期，“20+8”产业新政系列研讨会将聚焦“智能网联汽车产业”展开研讨，详情敬请关注。